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大尺寸蓝宝石晶体制造技术专利深度分析与布局报告
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- 大尺寸蓝宝石晶体制造技术专利深度分析与布局报告
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产品类型： 其他知识产权服务
响应次数： 0
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产品价格： 50000元
有效日期：
永久有效
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服务周期： 2
根据甲乙双方的沟通结果，乙方为甲方完成知识产权（专利）布局服务，进驻现场3次以上，开展技术分析和创新点挖掘有关的培训1～2次，最终向甲方提供一份《专利保护现状和创新点检索分析报告》，该报告应至少包含以下内容：
1）提供国内和国外同行中专利申请量排名前五十的竞争对手名单；
2）分析第1）项所列竞争对手已申请专利的技术要点、创新点、保护措施、所属领域以及专利保护整体水平；
3）分析第1）项所列竞争对手还未申请专利保护的有益技术方案；
4）分析甲方相对于第1）项所列竞争对手的专利保护领域和空白点；
5）给出适当的专利保护方案和现场改进措施。
